世界车规级芯片排名（车规级mcu芯片龙头上市公司是什么）

本文目录

• 车规级mcu芯片龙头上市公司是什么
• 中国汽车芯片质量怎么样
• 自动驾驶芯片哪家强，这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉
• ai芯片公司排名
• 车规芯片半导体龙头股有哪些
• 车规级mcu芯片龙头上市公司
• 博世芯片用于哪些名车品牌
• 汽车芯片公司排名是什么

车规级mcu芯片龙头上市公司是什么

如下：

士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。

兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。

因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。

公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。

芯海科技（688595）：多年来专注高性能MCU产品的研发，提供物联网问题的解决方案，在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验，产品在智慧家居、微***和工业测控领域有诸多应用，同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系，还是鸿蒙生态的战略伙伴。

投入的研发费业内领先，拥有数百项专利，32位MCU开始量产，车用MCU的布局，赛道空间广阔，极具核心竞争力，未来可期。

北京君正（300223）：生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域，一季度业绩翻倍，新产品竞争力强，MCU生产线正快速扩张。

国民技术（300077）：MCU芯片的主流品牌，同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约，目前正研发M7内核的最新产品，通信、安全领域双向拓展。

中颖电子（300327）：中国工控芯片最大的供应商，从事MCU设计，通过家电使用的MCU芯片打开市场规模，并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用，中国MCU芯片最大的供应厂商，利润高复合增长，是优质的MCU龙头。

四维图新（002405）：公司从事高精确度的地图设计，提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局，目前MCU芯片的业务营收占比12.3%。

乐鑫科技（688018）：在MCU通讯芯片领域技术先进，掌握了前沿的研发科技，产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域，市占率位于全球首位。

景嘉微（300474）：斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。

深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务，是中国存储芯片行业的强有力竞争者。

中国汽车芯片质量怎么样

汽车芯片进口率高达90%，关键芯片被国外垄断。那么，国产汽车芯片还有反击的机会吗？

在日前举行的2021世界新能源汽车大会上，有专家提到，目前中国的车规芯片国产化率很低，对进口的依赖非常大。目前芯片进口率90%，国产汽车芯片发展之路艰巨而漫长。至少还需要10年才能形成完整的产业链。那么车规芯片还有机会吗？

其实在传统燃油车领域，不仅国产车弯道超车机会渺茫，国产车芯片也没有机会。但在新能源汽车领域，国产芯片正迎来发展机遇。

汽车芯片主要分为控制、电源、传感器等三大类。汽车主控芯片包括控制指令运算的微处理器MCU和智能运算的AI芯片，电源芯片包括IGBT和MOFSET，传感器芯片包括图像传感器和MEMS传感器，存储器包括ROM和RAM。

目前汽车芯片主要被欧洲和日本厂商垄断。2020年全球汽车芯片制造商前五名分别是英飞凌(德国)、恩智浦(荷兰)、意法半导体、瑞萨电子和村田。汽车MCU厂商主要厂商有瑞萨电子、恩智浦、英飞凌。半导体是英飞凌唯一的公司。CMOS传感器芯片主要是索尼和三星。

但在新能源汽车时代，或许游戏规则会被改写。到2020年，全球新能源汽车保有量约为1020万辆。其中，中国约持有450万辆，占比44%，欧盟约持有320万辆，占比31%，美国约持有170万辆，占比17%。

目前，新能源汽车主要是电动汽车。随着电动汽车的三大电气系统(电池、电机、电控系统)取代了传统燃油汽车的汽油机、油箱和变速器，以IGBT和MOSFET结构为代表的功率半导体取代了车载级MCU成为价值比最高的芯片。而国产三电系统正在接近国际主流水平，国产汽车芯片也迎来国产替代的重要窗口期。

此外，汽车芯片以成熟工艺为主，国内独立的芯片供应链可以满足大部分代工需求。

在功率半导体领域，比亚迪、斯达半导体、CRRC时代电气等公司在IGBT市场逐渐占据了国内市场的一席之地。文泰科技2019年收购的安石半导体MOFSET全球市场份额排名第二。

在传感器领域，2019年被威尔收购的豪威科技(HoweTechnology)在车规CMOS传感器芯片上的市场份额位居第二，仅次于索尼和三星。

在单片机领域，由于AEC-Q100可靠性标准认证严格，国内普及率很低，但国内已有多家厂商通过AEC-Q100认证并实现量产，包括杰发科技、赛腾微电子、上海新网威等厂商。

在智能领域，国内厂商正在快速崛起。在自动驾驶控制芯片领域，GPU老大英伟达和英特尔子公司Mobileye属于第一阵营，而中国的华为、百度、地平线也在快速突围；在智能驾驶舱主控芯片领域，高通现在是主力，而华为、地平线、新驰科技等国内公司也在崛起。

新能源汽车时代，中国汽车芯片的逆袭机会可能已经到来。

百万购车补贴

自动驾驶芯片哪家强，这家中国创业公司竟然说自己超越了特斯拉

文/田忠朝

在自动驾驶量产应用上，特斯拉为何能遥遥领先？很多人认为是其强大的软件算法，其实软件算法固然重要，但拥有强大计算能力的感知和决策芯片也必不可少。

在过去PC时代，顶尖的芯片技术一直被英特尔、AMD这样的国外巨头垄断，直到移动通信时代随着华为、紫光展锐的崛起，国内才开始有了与苹果、高通相抗衡的芯片企业。

那么在自动驾驶芯片领域，我们与国外又有多少差距呢？

国外自动驾驶芯片处于什么水平？

目前国外自动驾驶芯片真正进入大规模量产车市场的也就三家：

英伟达

产品注重算力，但同时功耗也大，因此曾被马斯克调侃“性能一样的耗电更高，耗电差不多的性能弱鸡”。

这也直接让伤了面子的老黄决定不再挤牙膏，从橱柜里掏出了 其Drive AGX Orin新产品以及Ampere 架构旗舰产品Nvidia EGX A100芯片，这应该是目前世界上最高效的深度学习芯片，7nm制程工艺，算力624TOPS，功耗400W。

基于这枚芯片，英伟达造出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi，算力 2000TOPS，但功耗高达800W，它的出现显然是冲着未来L5全自动驾驶秀肌肉的。

所以目前英伟达的主要实用产品还是Xavier，从小鹏 P7 到沃尔沃、奔驰、丰田的一些车型都在使用。另外如小马智行在美国的电动车队用的是英伟达 Pegasus，用于训练高等级自动驾驶汽车。

 而未来可期的是英伟达Drive AGX Orin， 200TOPS 的算力超越特斯拉 Autopilot 硬件 3.0，功耗却只有45W，可能在未来一段时间成为主机厂新宠，就看什么时候能进入量产应用。

Mobileye

芯片产品算力不强但走实用路线，主要用于摄像头的数据感知，而并非中央域处理器。所以在早期的L2辅助驾驶车型市场占主流地位，包括小鹏G3、蔚来ES6/ES 8、广汽新能源Aion LX都用了Eye Q4芯片，算力 2.5TOPS，功耗 3W。

但随着自动驾驶等级的提升，中央域处理器的作用越来越大，Mobileye的产品就开始有点力不从心而被边缘化，虽然被英特尔收购后称会使用英特尔的 7 nm工艺“打磨”EyeQ5，但Eye Q5算力依然只有24TOPS，功耗10W，它在自动驾驶解决方案中只能作为感知芯片处理图像等信息，无法进入“中央”决策层。

特斯拉

先后用过Mobileye、英伟达的芯片，后来嫌弃它们性能跟不上发展，从2016年开始自研芯片。

2019年4月份特斯拉FSD（Full Self Driving全自动驾驶）芯片正式以量产的形式发布，被马斯克誉为“世界上最好的芯片”，算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W，就目前来说，确实是量产车最好用的自动驾驶芯片。

再来说说国内三家主流芯片企业发展程度

黑芝麻

近日，这家科技创业公司发布了公司成立四年来最重磅的产品，两款自动驾驶感知芯片华山二号A1000和A1000L（Lite）。

其中A1000使用台积电16nm工艺制造，算力40-70TOPS，功耗8-10W，从性能来看，它对标的将是特斯拉FSD和英伟达Xavier芯片。但是从能效比来说，A1000优势更明显。

特斯拉FSD算力144TOPS，功耗72W，能效比2TOPS/W；英伟达Xavier算力30TOPS，功耗30W，能耗比1TOPS/W。而华山二号A1000单芯片能效比超过6TOPS/W ,双芯片叠加组成的域***能效比也超过5TOPS/W。

而且它的自由组合度极高，根据黑芝麻给出的计算平台方案， 

单颗A1000L芯片适用于低等级级ADAS辅助驾驶；

单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶；

双A1000芯片互联组成的域***可支持L3级别自动驾驶；

四颗A1000芯片叠加可用于未来L4级别自动驾驶。

虽然用于L3/L4的方案看起来有点夸张，但从官方这介绍来看不可否认，这款芯片符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，应该是目前极少符合以上所有安全标准的国产车规级芯片，也是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的最强国产芯片。

寒武纪

前身是中国科学院计算技术研究所下，应该是最早进入大家视线的芯片公司，但该公司更专注于人工智能领域，早在2016年就发布了首款商用深度学习处理器寒武纪1A。

同时还有两款用于人工智能芯片IP授权的产品Cambricon-1M和Cambricon-1H，用于手机或者汽车终端上的人脸识别、指纹识别、障碍物识别、路标识别等应用加速。

此外寒武纪也发布了两款用于边缘计算（指在靠近智能设备（终端）或数据源头（云端）的一端，提供网络、存储、计算、应用等能力，达到更快的网络服务响应，更安全的本地数据传输。）的人工智能加速卡，思元220和思元270，在边缘计算中起着提高数据安全、降低处理延时以及优化带宽利用的作用。

性能上思元270满血版（F4）算力达到128TOPS，功耗70-150W，与早期的英伟达Tesla T4计算卡（算力130TOPS，功耗75W）性能相近，但该卡定位是为桌面环境提供数据中心级人工智能计算力，简而言之就是为台式机配的高性能人工智能加速卡。

地平线

由前百度深度学习研究院常务副院长余凯于2015年创立的，专注于自动驾驶与人工智能芯片。

相比大多数注重硬件算力的芯片公司，地平线更注重以“算法+芯片”为核心的嵌入式人工智能解决方案，简单来说就像安卓机与苹果的区别，安卓手机更追求硬件性能，软件系统由不同厂商自己匹配；而苹果手机硬件和软件系统是一体设计的。

在产品方面，地平线目前拥有用于边缘人工智能的征程二代芯片，算力4TOPS，功耗2W，主要用于自动驾驶中对车辆、行人和道路环境等目标的感知，类似MobileyeQ系列芯片。

此外是用于AIoT边缘计算的旭日二代芯片，算力4TOPS，功耗2W，主要用于智能家居、智慧城市、智能安防、工业机器人等应用领域。

当然，地平线也推出了基于征程芯片的自动驾驶解决方案——Matrix，其中Matrix二代拥有16TOPS的等效算力，可用于摄像头等传感器的数据感知和融合。预计今年将发布的Matrix三代，将拥有192TOPS的算力，功耗48W，可以竞争特斯拉FSD芯片。

最后

我们整理了目前一些主要芯片参数性能，可以看出，国内自动驾驶芯片在超前研发方面可能与国外老牌企业还有一定差距，但是在同一起跑时间点上大家的差距并不大，例如黑芝麻芯片产品在性能和功耗上已经可以与特斯拉掰手腕了。

可以预见，未来自动驾驶技术必然是各国竞争的高地，而自主可控的芯片技术对于增强我国自动驾驶行业整体实力来说将会有很大的帮助。

ai芯片公司排名

2022年国内AI芯片公司排名前十企业依次是：地平线、寒武纪、燧原科技、瀚博半导体、云天励飞、亿智电子、鲲云科技、芯驰半导体、爱芯元智、九天睿芯，其中地平线芯片公司最受欢迎。

地平线是智能驾驶计算方案的提供商，致力于推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用。地平线通过软硬结合的前瞻性技术理念，研发高效能硬件计算平台和开放易用的软件开发工具，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放软件开发生态，为用户打造智能驾驶体验。

地平线是北京地平线机器人技术研发有限公司旗下品牌，主要从事智能芯片的研发，具有智能算法和芯片设计能力，成为了国内率先并最大规模实现车规级智能芯片前装量产的企业。

公司介绍

2020年9月，地平线获得全球知名的检验、鉴定、测试和认证机构**STÜVSaar（全球功能安全技术中心）颁发的ISO26262:2018功能安全流程认证证书。

获得该项证书也标志着地平线已按照ISO26262:2018标准要求，建立起完善的符合汽车功能安全最高等级级别的产品开发流程体系，地平线也成为获得ISO26262功能安全流程认证的中国智能芯片公司，品牌愿景，让每一辆汽车都搭载地平线的边缘智能计算平台。

车规芯片半导体龙头股有哪些

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2.威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3.文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4.赵一创新:主营业务为存储器、微***、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5.紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6.斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机***轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7.士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8.北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9.杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10.四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

车规级mcu芯片龙头上市公司

mcu芯片相关上市公司有：芯海科技、北京君正、四维图新、深科技兆、易创新、飞利信、瀚川智能。Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微***拓展资料：1. 芯海科技：总股本1万股，流通A股2125股，每股收益1.1000元。目前雾芯（悦刻）、思摩尔（麦克维尔）等行业龙头企业有产品采用了公司MCU芯片。2. 北京君正：总股本4.69万股，流通A股3.24万股，每股收益0.2072元。公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。3. 四维图新：总股本22.81万股，流通A股19.37万股，每股收益-0.1594元。公司旗下杰发科技拥有国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用；目前公司主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。4. 深科技：总股本15.61万股，流通A股14.71万股，每股收益0.5826元。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。5. 兆易创新：总股本6.64万股，流通A股6.15万股，每股收益1.9100元。北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月f是一家以中_为总部的全球化芯片设计公司。6. 飞利信：总股本14.35万股，流通A股11.6万股，每股收益-0.9200元。公司与麦姆斯，瑞思凯微签署《三方合作协议书》，三方本着自愿，平等，互利的原则，建立战略合作关系，统一整合资源，以获得良好的社会效益和投资回报。根据合作协议约定，三方自愿合作投资国产安全MCU项目，合作期限3年，在瑞思凯微保证知识产权没有争议的情况下，公司与麦姆斯以现金出资的方式投资，瑞思凯微以技术方式投资，三方共享国产安全MCU项目的全部技术资料和知识产权收益。预计在项目芯片实现批量生产阶段2年内，三方合计销售量达到100万片。7. 瀚川智能：总股本1.08万股，流通A股5798.89股，每股收益0.4100元。

博世芯片用于哪些名车品牌

1、英伟达目前推出了英伟达Xavier、Orin、Altan三款自动驾驶芯片，其中Xavier芯片算力30tops，支持L2-L3，已经量产，小鹏P7、小鹏P5、智己L7等均搭载了这颗自动驾驶芯片;Orin芯片单颗算力200tops，可以使用多颗芯片进行组合，达到500-1000tops，支持L3-L4，2022年量产，蔚来ET7、理想X01、智己L7、R ES33等确定会搭载。Altan芯片单颗算力达到1000tops，支持L4-L5，2025年量产，预计将会迎来很多客户。2、博世博世是世界最大的辅助驾驶芯片供应商，几乎目前所有的车企都在采用，博世方案主要支持L2级别的辅助，纯电平台代表有几何A、几何C、威马EX5、极狐αT、哪吒U、爱驰U等。3、高通高通车机芯片发布较早，自动驾驶芯片发布较晚，不过高通最新的Snapdragon Ride 平台，支持L1-L5自动驾驶，L3以下的辅助驾驶提供30tops的算力，L4-L5的自动驾驶提供700tops的算力，2022年量产，长城摩卡将搭载高通Snapdragon Ride的自动驾驶芯片。4、地平线地平线作为国产首家量产的车规级芯片，已经发布多款芯片，其中征程3，算力为2.5tops，支持L2的辅助驾驶，纯电车代表有奇瑞大蚂蚁，岚图Free等。刚刚在上市征程5/5P，算力已经高达96/128tops，支持L3以上的自动驾驶，预计会有更多的车企选择地平线。5、华为华为MDC自动驾驶平台，是目前国内算力最大的自动驾驶方案，最新的是上海车展发布的MDC810，总算力达到400tops，而且还有组合方案可以达到800tops。目前已知有极狐阿尔法S华为Hi版、长安、广汽这三家会搭载，还有一些未公布的品牌后续也会搭载，从目前实际表现看，华为的自动驾驶方案已经能达到L4级别，比较复杂的城市道路也能实现自动驾驶，非常值得期待。6、特斯拉特斯拉是全球第一家自研自动驾驶芯片的车企，目前HW3.0总算力144 tops，支持L3-L4级别的自动驾驶，不过目前只有北美的FSD beta能达到L4的自动驾驶能力，中国区只能打到L2-L3的水平。即将发布的HW4.0算力将比HW3.0提升3倍，预计能达到接近500tops的算力。特斯拉的芯片只有自家车型使用，没有外供。7、零跑零跑是中国第一家自研自动驾驶芯片的车企，首颗芯片叫凌芯01，算力4.2tops，目前零跑C11搭载了2颗凌芯01，互为冗余，总算力8.4tops。作为自研自动驾驶芯片的车企，虽然首颗芯片算力不是很大，但是支持接近L3的水平，非常值得期待。

汽车芯片公司排名是什么

1、比亚迪半导体

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，该企业主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，目前比亚迪半导体已经拥有多年的研发积累、充足的技术储备以及丰富的产品类型。

2、紫光国微

北京紫光智能汽车科技有限公司成立于2018年，目前该企业旗下的超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载***MCU和智能安全芯片均达到车规级水平。其中自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。

3、黑芝麻智能科技

这是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业，目前该企业推出的车规级智能驾驶芯片“华山二号A1000”是唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

4、芯驰科技

芯驰半导体致力于研发智能汽车的核心芯片，是成功突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业，目前该公司针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。