bga植球视频教程（bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株）
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bga芯片怎么植球，bga芯片怎么植株
bga植球有三种方法:助焊膏＋锡球植球，锡膏＋锡球植球，刮锡膏成球三种。
本视频介绍了BGA芯片，EMMC153，FLASH植球，植锡的方法，过程。
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bga植球温度设定
260度到300度之间。除锡BGA涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGAPAD上的残锡。bga植球温度设定260度到300度之间。BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。
BGA植球的BGA植球技术及方法
如今业内流行的有两种植球法，一是“锡膏”+“锡球”，二是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。什么是“助焊膏”+“锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。
BGA植珠，有什么用呢
首先，你要知道什么是BGA,它是芯片上的一种球栅阵列。至于植球的作用，举个例子：一个主板上的南桥芯片坏了（BGA芯片），你就需要把南桥从主板上拆下来从新焊接，这时我们就需要来植球，植球本身起一个芯片与主板连接的作用。
重新植球什么意思
重新植球是拆除显卡核心芯片，在重新焊接的意思。
GPU是BGA（或类似的构型）封装的，底部没有针脚而是一个个锡点（PCB背部也没有焊接口），所以在焊接的时候需要使用BGA焊台，通过BGA网来植锡球，然后再用热风焊的方式焊接。
做BGA时可以把主板固定在焊台上，旁边的底座可以设定温度，这样就可以控制对芯片加热的温度，起到保护芯片和主板的作用。
就是取下显卡芯片时，T42上的ATI 7500显卡芯片，32M显存，可以看到这是一款经过打胶处理的主板，也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶，起到了固定的作用，但是仍旧出现了虚焊问题。
显卡：
显卡是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号。
控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件，是“人机”的重要设备之一，其内置的并行计算能力现阶段也用于深度学习等运算。
显卡又称显示卡( Video card)，是计算机中一个重要的组成部分，承担输出显示图形的任务，对喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说，显卡非常重要。
主流显卡的显示芯片主要由NVIDIA（英伟达）和AMD两大厂商制造，通常将采用NVIDIA显示芯片的显卡称为N卡，而将采用AMD显示芯片的显卡称为A卡。
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