联发科汽车芯片（2013年mtk用什么汽车级芯片）

本文目录

• 2013年mtk用什么汽车级芯片
• 中国汽车芯片龙头上市公司是什么
• 联发科MT3561处理器是什么
• 长安unit用的什么芯片
• 谈一下联发科的芯片
• 联发科为什么不自己生产芯片
• 联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了

2013年mtk用什么汽车级芯片

用的芯片是MTK6250。2013年mtk使用的汽车级芯片是MTK6250，这是一款基于ARMCortex-A5架构的芯片，具有低功耗、高性能和多种接口。汽车级芯片是一种专门为汽车应用而设计的芯片，具有高可靠性、低功耗、抗干扰等特点。

中国汽车芯片龙头上市公司是什么

紫光国微(002049)。

旗下“杰发科技”前身来自于联发科汽车电子事业部。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案，致力于成为用户信赖的智能出行科技公司。

中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）携集成电路设计产业产品亮相，展出了智能终端芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片等“自主芯”、“安全芯”、“智能芯”，充分呈现其技术领先的创新应用。

紫光集团消息，9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在京正式成立。

联发科MT3561处理器是什么

这个是杰发科技（四维图新）旗下的一款汽车用导航及多媒体芯片，主要参数为四核心A53架构1.5GHz主频。

MT3561SV / CT集成了蓝牙，FM，WLAN和GPS模块，是一个高度集成的基带平台，集成了调制解调器和应用处理子系统，可在车载信息娱乐应用中实现LTE智能。该芯片集成了运行频率高达1.3GHz的四核ARMCortex-A53，ARMCortex-R4 MCU和功能强大的多标准视频编解码器。此外，还包括一系列广泛的接口和连接外围设备，可与摄像机，触摸屏显示器和MMC / SD卡连接。

• Quad-core ARM Cortex-A53 MPCoreTM operating at 1.5GHz

• LPDDR3 up to 3GB, 733MHz

• LTE Cat 4 (150Mbps)

• CDMA200 HEPD/1xEV-DO Revision 0 and A

• Embedded connectivity system including WLAN/BT/FM/GPS

• Resolution up to FHD (1920*1080 60 fps)

• OpenGL ES 3.0 ** graphic accelerator

• ISP supports 13MP@30fps.

• H.264 1080p @ 30fps encoder

• Speech codec (FR, HR, EFR, AMR FR, AMR HR and Wide-Band AMR)

长安unit用的什么芯片

用的是地平线征程和联发科的芯片。

长安UNI-T是长安乘用车高端产品序列——UNI旗下首款车型，基于长安汽车全新架构打造，并采用全新无边界设计语言。2020年6月21日长安UNI-T正式上市，共推出豪华型、尊贵型、旗舰型3款车型，官方指导价11.39万元—13.39万元。截至2021年3月，UNI-T累计销量突破10万辆。

长安UNI-T是长安乘用车高端产品序列——UNI旗下首款车型，作为长安乘用车的品牌升级之作，代表了长安汽车的研发实力和造车技艺，通过“四新”（全新的设计语言、全新的智能车机系统、全新的蓝鲸动力和全新的平台架构）加持，为消费者带来高品质的驾驭感受和智能便捷的用车体验。

谈一下联发科的芯片

联发科是搞芯片的开发的，由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC,封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低. 那些集成的强大功能是的确是联发科自己研发出来的.Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.主要是晶圆厂的投资十分巨大,且要求很高的产能利用率才能有经济效益,而一般的中小型设计公司根本无力自己制造晶圆,所以才有了这样的模式产生.晶圆代工是TSMC张忠谋开创的.联发科在2005年左右才开始切入GSM芯片的研发, 而在2006年左右才推出Turnkey模式.凭Turnkey模式,2007年联发科已经将欧美大厂打的满地找牙. 我对Turnkey了解不多,似乎是集成在基带芯片上. Turnkey实际上更多的应该理解为一套配套的软件,使之可以开关芯片的某些功能,特别是一些预留功能或备份功能,如一般的flash存储芯片事实上预留有部分的区域以备份其它可能的坏区,就是说2GB的flash在生产过程中事实上是用大于2GB开是生产的.为什么他生产的芯片对应它的整体解决方案基本有100%的可用率，而欧洲各手机芯片生产商所生产芯片,一般可用率在50%左右。或许这就是Turnkey的魅力了.另外不同厂商生产的芯片一般都有兼容性问题,各个芯片单元即便是同一产家出的也会有兼容性问题,整体的SOC (system on chip)当然可以大大提高利用率,也就是硬件的系统集成度越好,利用率自然越好, 而且芯片还比以较便宜的价格实现所有的功能.联发科的科研优势就在于灵活,快速对市场反应,以及底成本的产品.

联发科为什么不自己生产芯片

因为联发科并没有光刻机。联发科技股份有限公司是全球第四大晶圆厂半导体公司，该公司并不是生产芯片，而是设计芯片。因为联发科并没有光刻机所以没有响应的制造。而是设计芯片，设计出来以后把图纸或者说明给台积电进行加工制做。

联发科大爆发、高通仍有优势！明年的芯片大战有好戏看了

按照每年惯例，下半年最重要的促销活动双十一过去后，各大手机厂商的新品发布节奏都将放缓，直到在新年前后带来基于下一代芯片平台的旗舰新品。这一年间，旗舰芯片平台之间的竞争烈度有所放缓，苹果之外的所有厂商几乎都选择骁龙888来打造自家**产品。不过在高通骁龙领跑安卓阵营的热闹之下，仍有可能影响到未来数年的暗流在涌动，手机芯片市场相对稳定的格局会将迎来重大改变。高通骁龙缺乏大动作却依然领先，联发科在养精蓄锐后再次冲击高端，手机厂商定制或自研芯片的消息更此起彼伏。在2022年，略显一成不变的旗舰手机芯片阵容可能发生改变，相互竞争并大浪淘沙后，普通消费者获利更多的好戏也有望到来。遗憾多多的2021年手机芯片无论是对于厂商还是消费者，高通骁龙888可能是近几年来最尴尬的旗舰芯片了，它的确有相较上一代明显提升的性能，却因为种种原因受限于发热等体验不足。于是**旗舰手机竞争力受牵制，消费者不得不在体验存遗憾的骁龙888机型和外围规格不够新的骁龙870机型间纠结。在同一时期，联发科芯片的表现有了稳步提升：天玑1200性能表现直追骁龙865，成了后者差异化甚至正面竞争的主要竞品，同时用户反馈相比过去的联发科高端芯片有了不少改观。再加上天玑900等中低端产品，共同组成了上限不算高但结构相对平衡的联发科产品阵容。华为最让人可惜，专供自有手机产品麒麟芯片遭遇生产困难，麒麟9000系列本有了和骁龙一争高下的实力与演进方向，但不得不止步于数量有限的高端手机产品，无法展现真正的市场竞争力。华为也让其他厂商看到，深入芯片的软硬件结合对手机产品可以带来多么重要的影响。苹果只能说依然是那个独立于整个行业的存在，随iPhone13系列一同面世的A15芯片仍旧大幅领先安卓阵营的芯片平台，虽然整体性能提升幅度是历代苹果手机芯片中相较上一代最小的，却明显改善能效表现，让搭载这款芯片的手机兼顾续航和性能在市场销售上也能“真香。三星还在继续推出手机芯片产品，但在生产工艺等因素影响下难有优于相似架构产品的表现，少有第三方品牌采购使用。一个特别的消息是，谷歌通过与三星合作生产，在Pixel6系列上使用了加入自主设计的Tensor芯片，或许意味着自研芯片将成头部手机厂商新方向。双雄竞争与自研浪潮都在路上翻过2021年这一页，2022年的手机芯片竞争看起来会有更多变数：高通继续保有着“王者之姿，不过竞争对手产品的综合实力有望和新一代旗舰平台看齐，手机厂商和消费者都会有更多的选择，不再苦于“无机可买。据最新爆料消息，高通将把骁龙升级为独立品牌，芯片命名规格也有大幅改变，新一代产品为骁龙8Gen1，采用CortexX2超大核+A710大核+A510小核架构。由于其可能采用三星4nm工艺制造，能效比相关的表现或不容乐观，用户仍会为和性能一同增加的发热等问题感到困惑。联发科终于实现了与骁龙的平起平坐：新旗舰天玑9000采用与骁龙8Gen1近似度极高的大小和设计，AI、ISP和无线连接等外围规格也站在了行业前列，是一款真正有竞争力的高端芯片。它将采用台积电4nm工艺制造，很可能拥有相对更好的能耗表现甚至反超竞争对手。苹果很大概率将继续保持着与安卓阵营芯片的代差，要知道今年的不少高端芯片才将将比肩2019年的A13。随着Mac和更多的产品线完成了ARM架构转变，不同苹果设备之间的协作可以有多少体验变革还是未知数，说不定会就此拉大和芯片采购“各自为政的厂商之间的差距。华为不得不放慢脚步，三星也后继乏力的当下，安卓阵营中没有实质性具备高端竞争力的第三家芯片厂商。不过OPPO、vivo、小米在内的国内厂商都意识到了芯片重要性，正在低调加大投入，再多等待一些时日说不定就能见到新的希望开花结果。手机应用高端芯片，不再是装上去就完事从产品趋势来看，手机芯片终于有机会终结“一家独大局面，变成在同样高端性能下有不同品牌可选择。不仅如此，芯片与手机产品之间的关系也将变得更为紧密，单单使用了高端性能产品的手机，也不一定就能是同时期表现更优秀的那一个。首先是高端芯片遭遇能效比瓶颈，在享受超大核带来规模效应红利的同时，手机芯片也出现了可以说是史无前例的能效危机——芯片发热变高耗电变多，增加的性能却对不起体验。且由于更容易触发温控机制，芯片可以最大化释放性能的时间反而缩短，用户直接感受就是变卡了。因此手机厂商得花更多力气去调校芯片，让性能进步用在恰当的场景而不是影响用户观感。有些厂商尝试了相对激进的做法，直接把新的旗舰芯片降频到上代产品性能水平，换来了整体体验更优的能耗表现，这可能让性能上限提升显得缺乏意义但相当有用。其次是外围规格越发重要起来，过去我们谈论手机芯片时往往只把目光聚焦在最影响体验的CPU、GPU以及基带部分，而现在开始关注起能够影响拍照、无线音频、AI处理等体验增强部分的外围规格。高通曾在不短的时间内保持着优势，不过联发科正表现出积极追赶的态度。这是移动应用多元化造成的结果，图像、音频等多个场景都需要加速计算。如果还是单纯依靠CPU和GPU这类通用计算架构来进行处理，综合体验将不容乐观，可以在低功耗下做到高效处理的外围架构和规格，或许会成为未来高端手机芯片在性能之外的另一个主要竞争点。最后，芯片与手机产品深入结合已经成为趋势，苹果和华为的手机和其他产品证明了一件事，可以更加充分且精细地调用芯片平台能力后，这家厂商将获得不同于他人的独特竞争力。采购芯片生产手机的厂商也陆续开始在芯片研发的早期阶段参与合作，定制专用计算等能力。越来越多的消费者在购买智能手表、真无线耳机等产品，同时手机与平板、PC的配合也愈发被人关注。不管是重金投入自研的手机厂商还是希望长期拥有稳定客户的芯片厂商，都不愿错失这一重大历史变革造就的机会，相信在不远的将来，苹果华为都不会像现在这样“孤独。