英飞凌汽车系统芯片（芯片有多紧缺该上台领奖了，上汽英飞凌老总还忙着打电话调货）

本文目录

• 芯片有多紧缺该上台领奖了，上汽英飞凌老总还忙着打电话调货
• 英飞凌汽车芯片瑕疵称问题已解决，汽车能实现和手机的互联吗
• 英飞凌igbt驱动芯片发热
• 英飞凌回应汽车芯片瑕疵，他们的芯片存在哪些问题呢
• 汽车芯片是什么
• 英飞凌芯片devicelocked怎么解锁
• 英飞凌tc397芯片参数
• 英飞凌回应汽车芯片瑕疵称产品未发货，汽车芯片的制作难度如何

芯片有多紧缺该上台领奖了，上汽英飞凌老总还忙着打电话调货

撰文?/ 温?莎

?/?涂彦平

设计?/ 杜??凯

缺芯之痛，从年初的手机业蔓延到了年底的汽车业。

12月初，因芯片供应不足，上汽大众和一汽-大众将进入停产状态的新闻被爆出。尽管两家企业都回应交付没有受到影响，但根据汽车商业评论对数十家汽车和供应商的采访，汽车芯片的短缺已经成为行业普遍现象。

11月26日，上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司的新一代汽车级高功率密度IGBT模组HPD获得了第五届铃轩奖量产类集成电路类的优秀奖，但这家公司的总经理王学合没有顾得上上台领奖，当时他正忙着调货。

“我每天下午3点就开始给德国人打电话协调供货，其实我们的产业链一点都不安全，一点都不安全。”王学合强调了两遍芯片行业的不确定性，他在当时就说到，“现在加价也拿不到货，这就是目前汽车行业的一个现状。”

软件定义汽车的时代，芯片相当于汽车的大脑。

清华大学汽车产业与技术战略研究院（TASRI）院长赵福全教授说，软件没有芯片的话就是一个孤魂野鬼；汽车商业评论总贾可博士举一反三，芯片没有软件就相当于一个行尸走肉。

至暗时刻也是光明到来之前，危机带来了最强风口。

正如贾可博士所说，在特殊的全球背景、中国背景和产业背景之下，中国汽车供应链正在遭遇千载难逢的历史机遇。汽车芯片业尤是如此。

11月26日，2020中国汽车供应链峰会暨铃轩奖颁奖典礼的铃轩奖之夜上，在评委、获奖企业和特邀嘉宾共同参与的闭门晚宴中，华登国际风险投资合伙人金伟华，森萨塔科技管理（上海）有限公司高级副总裁常旌，地平线市场拓展与战略规划部副总裁李星宇，在王学合的主持下，进行了一场宴会厅版的迷你圆桌论坛，话题恰好就是芯片。

他们中，有中国芯片制造商的代表，有投资半导体行业的资本方，有芯片的直接客户，在这些游走在芯片行业一线的人看来，中国芯片危中有机。

金伟华认为，汽车行业在升级，遇到这样的一个局势，对于这些半导体企业是利好，给大家提供了一个契机，可以很快地去切入这个产业链。在此过程中，中国芯片企业应该设立远大的目标，“从全球规模效应和人才成本来说，支撑成本，地平线还有类似的企业应该朝着10亿美金这样的目标去努力。你只有这样才能站住脚，也不怕英伟达去打你。”

常旌认为，最好的方式是让大家去深度融合，变成混血儿，整个产业链全部融合在一起。国际的资本变成中国资本，这样的话会产生安全感，“国际巨头和国内汽车巨头合在一起生出个孩子，你说他是姓欧还是姓中，他是混血儿，免疫力比较高，地球村。”

地平线刚刚捧起了第五届铃轩奖量产类金奖大奖，作为“过来人”，李星宇表示，车载芯片没有捷径，“比如说一部分车载AI芯片，从设计到最后的量产，一般来讲，五年少不了，真的是要坚持做这个产品，就是一个字‘熬’”。

熬到了“中国英伟达”的称号后，地平线的下一个目标是走向国际市场厮杀。 

以下为当晚的访谈整理，汽车商业评论记者整理，此处有删节。 

王学合（主持人）：各位汽车行业的同仁，感谢贾博士给我们提供这个机会。我是王学和，原来在联合汽车电子工作了12年，然后又到上汽，现在就相当于代表上汽筹备与英飞凌成立的合资公司，叫上汽英菲凌半导体有限公司，现在正好负责这个公司。

下面有请另外三位嘉宾介绍一下自己。

常旌：大家好，很荣幸参加这个活动，我是森萨塔科技的亚太区负责人。我们做的是传感器，各种各样传感器，跟半导体这个主题也有些关系，所以也一起来交流。

李星宇：大家好，我是来自地平线的李星宇。特别感谢汽车商业评论的认可，把第五届铃轩奖量产类金奖大奖颁给了我们。我也是压力很大，我们远远没有走完这条路，我们还要努力。地平线是做车载芯片的公司，今天也就这个话题做一些分享。

金伟华：大家好，我是来自华登国际风险投资合伙人。华德国际一直在全球投资半导体产业，累计投资半导体产业超过33年，投资了将近130家半导体产业。今天受贾可博士的邀请，非常高兴来这里跟大家分享。

最后有一个答案，刚刚说的大家担心的芯片传感器的供应链安全，我想应该不用太担心。

王学合（主持人）：今天贾博士说怎么轻松怎么聊，但是聊芯片这个话题，要想轻松，我觉得是非常难。的确是难轻松，为什么？今天下午发奖的时候，贾博士给我一个奖，我也没上去领，我同事上去领的。为什么呢？我正在给德国人打电话，协调供货。

我每天下午3点就开始给德国人打电话协调供货，其实我们的产业链一点都不安全，一点都不安全，现在加价也拿不到货，这就是目前汽车行业的一个现状，所以说我们很难轻松。我想在座的三位嘉宾也深有感触，金总在这方面投了好多的企业，可能有更多的感触。

金伟华：提及到芯片，汽车行业的芯片供应链安全的确是一个要持续关注的话题，华德投资半导体企业，在汽车芯片这个领域有将近20多年了，实际上覆盖了汽车90%的芯片。这一块对于新进入的企业的确是一个很好的机会，类似于今天获奖的地平线也是一样的。这段时间汽车行业在升级，遇到这样的一个局势，对于这些半导体企业是非常地利好，给大家一个契机，可以很快地去切入这个产业链。

王学合（主持人）：我感觉地平线在国内相当于中国的英伟达，也得到了上汽的投资，好多客户也选择了AN智能芯片，在我们国产化替代是非常重要的一点。下面请李星宇总给我们讲讲他从开始创业到现在为什么做得这么成功，给我们大家分享一下，让我们主机厂更有信心。

李星宇：其实我觉得还不算成功，我觉得今天是一个开始，在过去创业5年基本上是磕磕绊绊，但是有一点，一直是在扎马步练内功。没有扎实的基础技术是不行的。比如说一部分车载AI芯片，从设计到最后的量产，一般来讲，五年少不了，真的是要坚持做这个产品，就是一个字“熬”，也是很不容易的。

另外一点，车载AI芯片的难度摆在那里了，现在，车载AI芯片都跟眼镜片一样大，在技术方面已经逐渐逼近半导体工艺的极限，也因此正在接过手机芯片的枪，引导半导体工业继续往走。

我们正在以中国的市场为基础，通过面向中国的驾驶场景，深度地打磨我们的解决方案，在中国市场提升我们的竞争优势，但最终我们还是要走向国际，需要和国际上竞争对手一决高下，引领整个中国在车载芯片领域的创新。

因为芯片的竞争无国界。

 王学合（主持人）：刚才李总很自信，我要挑战他一下。我问一下李总，你现在制造在哪里制造呢？你会不会像海思一样，一夜之间就没有了呢？

李星宇：你的问题直接就卡住了我的脖子。现在真正做制造的寥寥无几，英伟达全线代工，特斯拉尝试过三星代工，现在是台积电代工，要打造芯片强国，必须要提升产业链水平。

5纳米那种的确是个巨大的挑战，中国在上游的车规级芯片制造方面，还较为薄弱，道阻且长，仍需要继续努力。

金伟华：实际上可能有些地区和汽车真正要用到5纳米、7纳米的非常非常少，几乎可以说暂时不用。其实最主要怕制裁的是这两个，其他的99.9%都应该可以满足，这个问题不用太担心。

台积电也是我们的LP服务，我们也投资了中芯国际，投了20亿元。刚刚在这里分享，的确半导体不容易。我们投资的半导体企业现在在科创板是属于主力。实际上这几家企业都是15年、20年的，中兴国际我们2000年投的。还有好几家上千亿市值公司投了15年以上。

刚刚李总说的的确是，因为半导体企业最后要靠收入、靠毛利、靠利润去赚钱。我们现在投的像这些十几年的企业成长起来，他们现在的目标是10亿美金的销售。从全球规模效应和人才成本来说，支撑成本，地平线还有类似的应该朝这样的目标去努力。你只有这样才能站住脚，也不怕英伟达去打你。

 王学合（主持人）：的确是这样，相当来说，投资那些初创企业，芯片最重要的还是有客户要用。所以说王总我觉得你应该是芯片的直接客户，你敢用现在国内企业吗？

常旌：这个必须用。我想跟大家说一下，虽然我们是国际公司，但是我们还是比较乐观的，因为我们的策略实际上是你中有我，我中有你。这个产业链越深度融合，越彼此之间互不干预。我们这几年时间，亚洲这样的时候，所以我们自己设计的芯片，70%产业链是在中国。我们委托别人定制的芯片已经在中国开始分批生产。

为什么这么做呢？就是要把自己变成一个真正的血水融在一起的公司，分不开离不开，再怎么分也分不出来，你是中国的，你是美国的，你的DNA是混血儿，这是我的想法，所以我已经做了很好的尝试。

国际化是不可避免的，因为产业链分工是非常细的。但是这种政治的压力，大家的态度是有犹豫的。这就是刚才我们说的，0.01%的部分是最先进的工艺。像刚刚说到的5纳米，这可能要靠国家战略投资来保证安全。

0.99%的里面，像我们一样，让大家去深度融合，变成混血儿，整个产业链全部融合在一起。国际的资本变成中国资本，在中国投资。另外我们这样的国际公司也跟国内的芯片企业深入融合，无论是制造，无论是设计，无论是测试，整个一起把它变成一个多种混血儿，这样的话会产生安全感。

实际上王总一直在很好的尝试，国际巨头和国内汽车巨头合在一起生出个孩子，你说他是姓欧还是姓中，他是混血儿，免疫力比较高，地球村。

王学合（主持人）：你这个分析很全面，很系统，的确是这样。现在我们为了满足怎么样的要求或者国产化替代，各种方法都应该有，因为落后就要想各种招儿。（相关阅读：《汽车芯痛：“关键芯片没一片是国产”》《"缺芯停产"真假调查》）

英飞凌汽车芯片瑕疵称问题已解决，汽车能实现和手机的互联吗

英飞凌为现代汽车提供动力模块芯片出现瑕疵的新闻，在全球引起了广大网友的热议，作为全球最大的汽车芯片供应商，英飞凌发文表示目前公司在芯片前道工序制造厂的生产过程中出现了偏差，导致芯片出现瑕疵的情况，但相关产品未向客户出货，目前这些情况已经得到了妥善的解决，随后公司也已经增加了产品的生产工作，到目前为止，产量也已经超出了最初制定的计划。

其中IGBT芯片是一种用于汽车电动汽车的功率半导体器件，它的用途主要在于电动车，铁轨机车，汽车等车辆输出控制的芯片，在公司的前道制作厂出现偏差之后，由于公司具有严格的质量控制标准和流程，遭受到影响的产品并没有发货给客户，确保产品的质量对于公司来说非常重要，芯片也将会帮助汽车和手机进一步实现连接，现在国内的众多手机企业也在不断的寻求突破，想要尝试手机与汽车实行结合。

随着汽车的进化，汽车和手机厂商合作作为大趋势，无论是车企造手机还是手机厂造车，各家的定位发展路径都存在着很大的不同，但将汽车纳入智能，互联生态，未来车联网应用场景的达成高度共识，随着智能汽车的快速发展，手机企业和汽车制造商的进一步合作，作为未来的一种发展趋势，两者之间能够实现合作共融，更有利于车企向数字化转型，从而提高用户用车时的交互体验，目前众多企业都在积极的推动手机与汽车进行结合，上线了很多功能，例如数字车，钥匙车管家等功能，并且通过手机支持五感解锁，离车自动落锁，远程控制车门鸣笛，空调等等，功能将会实现，从技术到服务跨终端全场景的系统出行解决方案。

英飞凌igbt驱动芯片发热

网络的问题。英飞凌igbt驱动芯片发热多数是网络连接异常导致。1、首先打开电脑检查网络。2、其次打开英飞凌进行测试网络连接是否异常。3、最后点击英飞凌重新进入即可。

英飞凌回应汽车芯片瑕疵，他们的芯片存在哪些问题呢

全球最大的汽车芯片供应商英飞凌出现产品瑕疵问题，致使该公司放弃了这批从今年4月初到6月初生产的IGBT芯片。英飞凌是全球IGBT产品的主要供应商之一，也是综合类和汽车IGBT最大的供应商，在汽车产业，除少数拥有自研IGBT产品的车厂，比如丰田和比亚迪，大部分车厂的电动汽车都会用到英飞凌IGBT产品。

英飞凌回应汽车芯片瑕疵。

8月5日，针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片（IGBT）出现瑕疵的传闻，英飞凌表示，今年春季公司的一个前道制造厂在生产过程中出现了偏差，对整体产出的影响有限。“由于我们有严格的质量控制标准和流程，受影响的产品并没有发货给客户。确保最高的产品质量对我们来说是最重要的。”目前这一问题已经解决了，随后公司增加了产品产量。

汽车芯片是什么

汽车芯片

汽车芯片市场参与者，传统汽车芯片厂商，消费芯片厂商，德州仪署，英飞凌，璃萨，恩智浦高通，英伟达。

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、Q、GJ五个等级，芯片主要应用在五个方面：动力系统、智驾系统、智能驾舱系统、汽车底盘和车身控制系统。

英飞凌芯片devicelocked怎么解锁

联系英飞凌支持，提供必要的信息。1、联系英飞凌支持：英飞凌芯片被锁定，最好的方法是直接联系英飞凌的技术支持团队。将能够提供具体的解锁方法和指导，解锁过程因芯片型号、设备配置和具体情况而有所不同。可以通过英飞凌官方网站或其余渠道获取支持联系信息。2、提供必要的信息：当联系英飞凌支持团队时，需要提供一些相关的信息，例如芯片型号、设备序列号、设备主人的身份验证。信息将帮助确认对设备的合法拥有权，并为提供适当的解锁方法和支持。

英飞凌tc397芯片参数

英飞凌tc397芯片参数包括CPU、存储器和通信接口。1、CPU：32位TriCore处理器，主频达到300MHz，运算速度快。2、存储器：256KBRAM和4MB闪存，可支持大容量数据存储和快速读写。3、通信接口：支持CAN、LIN、FlexRay等多种汽车网络协议，可实现车辆与外部设备的高速数据传输。

英飞凌回应汽车芯片瑕疵称产品未发货，汽车芯片的制作难度如何

• 很少有国家能够单独制造出这种东西，否则这种芯片也不会被垄断。

• 第1点汽车芯片的制造难度可以说是非常的高科技，第2点想要制作出汽车的芯片，那么需要更多的设计团队，还有核心的技术，第3点，芯片制作的难度可以做出在1000%左右。